应用方案
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  • 晶圆检测方案

    晶圆是制作IC最基础的半导体材料,晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏。由于工艺水平不同,晶圆可能会在生产阶段产生冗余物、晶体缺陷和机械损伤三种缺陷。因此,高效准确的检测设备,是提供高可靠性晶圆材料的保证。相较于传统人工检测而言,机器视觉检测具有精度高、效率高、可连续性以及非接触式避免污染等...

  • 3D工业检测

    应用概述: 随着现代工厂生产量的增加及元件、零件等的微型化,很多人选择视觉检测系统来对大批量生产的工业零件产品进行检验,如:电子连接件、汽车零部件、SMT电路板和螺钉等产品。通过采集被检测物体的图像与标准品或计算机辅助设计时编制的检查程序进行比较,从而检验出瑕疵或缺陷。但对于需要3D检测的应用来...

  • 全自动IC编带机视觉方案

    应用概述:IC芯片在出厂前要使用全自动IC编带机进行芯片质量检测,剔除不合格的IC芯片,并将合格的IC芯片封装到料带中。全自动IC编带机的视觉模块主要检测内容包括:料带中芯片的有无、正反、引脚异常(缺引脚,变形,引脚间距不合格)、引脚平行度、芯片表面字符和丝印质量。我们的视觉方案同样适合于电容,电阻...

  • 芯片引脚绑定(Flip-Chip bonder)

    应用概述:随着集成电路封装密度提高,芯片上的引脚由四周分布变为全芯片表面分布,而对应基板上的引脚也由四周分布变为全基板分布。传统的Die bonder和Wire Bonder设备已经无法满足这种新型引脚分布的封装要求,因此倒装焊技术应运而生。倒装焊设备利用机器视觉技术实现同时对芯片与基板的高精度对位,并一步完...

  • 焊线机(Wire Bonder)设备

    应用概述 Wire Bonder是半导体后道封装工序的关键设备,用于完成芯片(Die)上焊点与引线框架(Pad)上焊点的连接,实现芯片内部电路与外界电路的连通。Wire bonder按工艺可分为铝线机、金线机和铜线机,分别对应焊接不同功率的芯片。视觉引导技术实现了芯片引线框架焊点的高效定位引导功能,在保证效率、精度的...